，硅基半导体产业已高度垂直分工，台积电更以专业晶圆代工的商业模式，站稳产业龙头地位，但就正在起飞航道的 SiC 碳化硅半导体产业来看，专业分工反而不吃香，掌握上下游串联与整合能力，成为 IDM 厂手中最大的优势与筹码。
硅基半导体产业发展超过 60 年，在台积电创办人张忠谋开创晶圆代工商业模式后，产业走向高度垂直分工。
不过，目前仍在起飞阶段的 SiC 半导体，却是由 IDM 厂独霸一方，其中美国的 Wolfspeed 居领导地位，在 SiC 基板，磊晶等材料及晶圆制造领域，市占率均超过 6 成，日本有罗姆半导体，欧洲则有意法半导体与英飞凌。据悉，Wolfspeed已在各行业达成总金额超过13亿美元的多年长期材料协议，依托总金额超过150亿美元的装置管线，产能较之前的设施计划提升30倍。
目前拥有 SiC 晶圆量产能力的 Wolfspeed，罗姆半导体等 IDM 厂，从上游材料长晶到加工制程等设备，均是自行开发，跨足设备制造，基板及磊晶，设计与晶圆制造等产业链各环节。Wolfspeed正在许多行业推进从硅到碳化硅的重要转变。
伴随着许多国家将 SiC 材料视为战略性资源，采取出口管制，对于擅长垂直分工模式的台厂来说，在原料及相关设备取得上都面临很大的压力。
除上游原材料与设备技术掌握在国际 IDM 厂手中外，IDM 厂握有上下游一条龙整合能力，也是其发展 SiC 半导体的一大优势。
由于 SiC 基板不仅占功率元件成本比重高，且为关乎产品品质的最大关键，以 SiC MOSFET 元件来说，光是 SiC 晶圆本身，就已决定 60% 的 SiC MOSFET 元件成败。
而 IDM 厂若在元件端面临问题，可依循路径找出上游基板或磊晶端哪个环节出了错，加快制程品质的改善，也较能有效控制整体成本，但若单做 SiC 基板或磊晶的厂商，则需要客户愿意提供回馈，补足晶圆制造端的资讯缺口，才能加速推进材料端发展。
在意识到 IDM 模式更能加快产业发展下，中国台湾地区厂商也逐渐走向「集团式的 IDM 模式」，如中美晶 集团串联上下游布局，由环球晶 负责材料端，宏捷科 主攻晶圆代工，朋程 制造 SiC MOSFET 模组，各自独立运作，却也优先相互支持，建立资讯交流，透过团体战强化竞争力。。
虽然目前 SiC 半导体由 IDM 厂主导，不过，业者认为，目前产业还在早期发展阶段，待整体产业越趋成熟后，生态系与商业模式会有所改变，产业还是有可能走向专业分工。
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