业内消息人士透露，汽车MCU的短缺将在2022年得以缓解，但
一波新的零部件供应不平衡现象将出现，并可能持续到2023年，ADAS的核心芯片将引领这场危机。
Digitimes报道指出，消息人士称，消息人士称，强大的台积电代工支持和封测厂商提供的更多的后端引线键合产能有助于缩小汽车MCU和相关外围芯片的供应缺口，这些芯片采用成熟的工艺节点制造。
但消息人士指出，由于FC工艺所需的ABF载板短缺，主要采用FC封装技术的ADAS芯片预计将在2022年供应不足。据路透社报道，美国汽车协会近日发布的一项新研究显示，中雨和大雨会明显影响自动驾驶系统中自动刹车和车道保持功能的正常运行。
目前，无论是OSAT还是国际汽车芯片IDM都无法获得足够的ABF载板供应来支持其ADAS芯片的生产，因为中国台湾地区，日本，韩国和奥地利的IC载板制造商的绝大部分ABF载板产能已被主要CPU，GPU和其他HPC芯片供应商预订 消息人士说道
消息人士称，即将到来的新一波汽车芯片供应不平衡将如何影响汽车制造商的生产和出货量还有待观察，但由于供应短缺，ADAS芯片的报价预计将在2022年上涨。。
另外，消息人士指出，日月光，超丰电子，菱生精密，华泰电子等台湾地区IC封装厂商在汽车MCU和其他外围芯片上的后端引线键合能力增强的一部分原因在于新引线键合设备的安装，另一部分原因则是消费电子芯片处理需求放缓。
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